Product Overview
Teilsegmentierte kugelförmige Kopierfräswendeschneidplatte für einen Durchmesser von 20mm für eine maximale Schnitttiefe von 10.0mm · FM Geometrie und M8345 PVD Beshcichtung WC-Co Substrat in der ISO-Gruppe P30-P50 zum bearbeiten von Stahl mit Kopierfräsern K3-CXP